창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC244C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD74HC244C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD74HC244C | |
| 관련 링크 | UPD74H, UPD74HC244C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-FR0J471B | 470µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | EEU-FR0J471B.pdf | |
![]() | RL1210JR-070R82L | RES SMD 0.82 OHM 5% 1/2W 1210 | RL1210JR-070R82L.pdf | |
![]() | RHRG3060HARRIS | RHRG3060HARRIS FSC/INTERSIL SMD or Through Hole | RHRG3060HARRIS.pdf | |
![]() | LTC1516IS8#PBF | LTC1516IS8#PBF LTC SOP8 | LTC1516IS8#PBF.pdf | |
![]() | K6F2008V2E-YF70T | K6F2008V2E-YF70T SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F2008V2E-YF70T.pdf | |
![]() | SY100ELT25ZI | SY100ELT25ZI SYNERGY SOP8 | SY100ELT25ZI.pdf | |
![]() | TLK3114Q4R | TLK3114Q4R TI BGA | TLK3114Q4R.pdf | |
![]() | T112A | T112A TERAWINS QFP48 | T112A.pdf | |
![]() | XC4413-PQG240I | XC4413-PQG240I XILINX QFP | XC4413-PQG240I.pdf | |
![]() | MN5C180-90/B | MN5C180-90/B INTEL CPGA | MN5C180-90/B.pdf | |
![]() | 101201599 | 101201599 ORIGINAL SMD or Through Hole | 101201599.pdf | |
![]() | KGT4008C1C-GB70 | KGT4008C1C-GB70 SAMSUNG SOP | KGT4008C1C-GB70.pdf |