창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD74HC02GS-E2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD74HC02GS-E2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD74HC02GS-E2 | |
관련 링크 | UPD74HC0, UPD74HC02GS-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F54011CLR | 54MHz ±10ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F54011CLR.pdf | ||
S-82353-ES | S-82353-ES INTEL QFP | S-82353-ES.pdf | ||
622/0805-6.2V | 622/0805-6.2V NEC SOD-323 | 622/0805-6.2V.pdf | ||
ADUC848BCP8-5 | ADUC848BCP8-5 AD SMD or Through Hole | ADUC848BCP8-5.pdf | ||
BMD250AA80 | BMD250AA80 ORIGINAL SMD or Through Hole | BMD250AA80.pdf | ||
P460 | P460 IR TO-247 | P460.pdf | ||
BLM11A221SPTM00 | BLM11A221SPTM00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11A221SPTM00.pdf | ||
TL16C554APN(06+) | TL16C554APN(06+) TI LQFP80 | TL16C554APN(06+).pdf | ||
TC9283F | TC9283F TOSHIBA QFP | TC9283F.pdf | ||
S7U-0505 | S7U-0505 FLOETH SIP | S7U-0505.pdf | ||
63MXC5600M30X35 | 63MXC5600M30X35 RUBYCON DIP | 63MXC5600M30X35.pdf | ||
7E06LA-6R8M-T | 7E06LA-6R8M-T SAGAMI 5D18 | 7E06LA-6R8M-T.pdf |