창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD72067C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD72067C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP48 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD72067C | |
| 관련 링크 | UPD72, UPD72067C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2AX682K2 | 6800pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.270" L x 0.250" W(6.90mm x 6.40mm) | 2AX682K2.pdf | |
![]() | 4306M-101-203LF | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 6SIP | 4306M-101-203LF.pdf | |
![]() | FP6811-23NC8PTR | FP6811-23NC8PTR Fitipower SC-82 | FP6811-23NC8PTR.pdf | |
![]() | F12B-0356-B001 | F12B-0356-B001 FUJISU SMD or Through Hole | F12B-0356-B001.pdf | |
![]() | SILICONDRIVE II CF I TEMP | SILICONDRIVE II CF I TEMP WDC SMD or Through Hole | SILICONDRIVE II CF I TEMP.pdf | |
![]() | HSMP-3890/L31 | HSMP-3890/L31 AGILENT SOT23 | HSMP-3890/L31.pdf | |
![]() | MZ1210L | MZ1210L TDK-Lambda SMD or Through Hole | MZ1210L.pdf | |
![]() | 160BXA68M12.5X25 | 160BXA68M12.5X25 Rubycon DIP | 160BXA68M12.5X25.pdf | |
![]() | HL0710F | HL0710F FOXCONN SMD or Through Hole | HL0710F.pdf | |
![]() | FLD5F6CA-E9370 | FLD5F6CA-E9370 FUJI SMD or Through Hole | FLD5F6CA-E9370.pdf | |
![]() | 00P-541 | 00P-541 SYNERGY SMD or Through Hole | 00P-541.pdf | |
![]() | 1SR16100C | 1SR16100C RECRON TO220 | 1SR16100C.pdf |