창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD720122GC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD720122GC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD720122GC | |
| 관련 링크 | UPD720, UPD720122GC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP036F33IDT | 3.579545MHz ±30ppm 수정 18pF 150옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP036F33IDT.pdf | |
![]() | CRGH0603F1K1 | RES SMD 1.1K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F1K1.pdf | |
![]() | RC1218DK-07768KL | RES SMD 768K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-07768KL.pdf | |
![]() | MT88700N | MT88700N N/A SSOP 20 | MT88700N.pdf | |
![]() | BZX585-C11.115 | BZX585-C11.115 NXP SMD or Through Hole | BZX585-C11.115.pdf | |
![]() | MC74HC32AN | MC74HC32AN ORIGINAL DIP14 | MC74HC32AN .pdf | |
![]() | K6R4004C1D-KI10 | K6R4004C1D-KI10 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6R4004C1D-KI10.pdf | |
![]() | SKN2F50/06 | SKN2F50/06 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKN2F50/06.pdf | |
![]() | D22114A-5 | D22114A-5 INTEL DIP | D22114A-5.pdf | |
![]() | 525592852 | 525592852 MOLEX SMD | 525592852.pdf | |
![]() | 19.2MHZ/NKG3160B | 19.2MHZ/NKG3160B NDK 5 3.2 1.5MM | 19.2MHZ/NKG3160B.pdf | |
![]() | 3749/34 100 | 3749/34 100 CINCH-JONES SMD or Through Hole | 3749/34 100.pdf |