창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD71051L-10-E3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD71051L-10-E3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 28 PLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD71051L-10-E3 | |
| 관련 링크 | UPD71051L, UPD71051L-10-E3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48035IAT | 48MHz ±30ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48035IAT.pdf | |
![]() | CC2511F8RSP | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 36-VFQFN Exposed Pad | CC2511F8RSP.pdf | |
![]() | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV INTEL BGA | 1600DP/512/400/1.30V SL6GV.pdf | |
![]() | DBL1047 | DBL1047 ORIGINAL SMD or Through Hole | DBL1047.pdf | |
![]() | ISTS801A | ISTS801A ISOCOM DIP SOP | ISTS801A.pdf | |
![]() | 1N5246BUR-1 | 1N5246BUR-1 Microsemi NA | 1N5246BUR-1.pdf | |
![]() | G78L09 | G78L09 GTM TO-90 | G78L09.pdf | |
![]() | SMCJ28CATR-13 | SMCJ28CATR-13 MICROSEMI DO-214AB | SMCJ28CATR-13.pdf | |
![]() | 1703653 | 1703653 AMP SMD or Through Hole | 1703653.pdf | |
![]() | DNA1003P | DNA1003P MALAYSIA DIP | DNA1003P.pdf | |
![]() | 1N4470JAN | 1N4470JAN MSC SMD or Through Hole | 1N4470JAN.pdf | |
![]() | KST14TF(1N) | KST14TF(1N) SAMSUNG SOT-23 | KST14TF(1N).pdf |