창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD71051C/CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD71051C/CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD71051C/CJ | |
| 관련 링크 | UPD7105, UPD71051C/CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 561R10TCCQ20 | 20pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.291" Dia(7.40mm) | 561R10TCCQ20.pdf | |
![]() | PPT2-0050DKX2VS | Pressure Sensor ±50 PSI (±344.74 kPa) Differential Female - 1/8" (3.18mm) Swagelok™, Male - 1/8" (3.18mm) Swagelok™ 0 V ~ 5 V Module Cube | PPT2-0050DKX2VS.pdf | |
![]() | VCSP2510CPG | VCSP2510CPG IDT SSOP24 | VCSP2510CPG.pdf | |
![]() | 21L0664 | 21L0664 ORIGINAL BGA | 21L0664.pdf | |
![]() | BCM3109KFBG | BCM3109KFBG BROADCOM QFP | BCM3109KFBG.pdf | |
![]() | RFT2P03L138 | RFT2P03L138 inersil SOT-223 | RFT2P03L138.pdf | |
![]() | M150XN02 | M150XN02 AU SMD or Through Hole | M150XN02.pdf | |
![]() | FAB-8164-CN-AC-E2 | FAB-8164-CN-AC-E2 LRD SMD or Through Hole | FAB-8164-CN-AC-E2.pdf | |
![]() | TDA70720FB | TDA70720FB PHILIPS ZIP | TDA70720FB.pdf | |
![]() | M30855FWTGP | M30855FWTGP QFP RENESAS | M30855FWTGP.pdf | |
![]() | 216Q7CFBGA13 M7-CSP32/7500 | 216Q7CFBGA13 M7-CSP32/7500 ATI BGA | 216Q7CFBGA13 M7-CSP32/7500.pdf | |
![]() | P4SMAJ11C | P4SMAJ11C PANJIT SMA | P4SMAJ11C.pdf |