창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3764GC-UEU-AX | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3764GC-UEU-AX | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | V850ESSeries32bit | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3764GC-UEU-AX | |
관련 링크 | UPD70F3764G, UPD70F3764GC-UEU-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06036D564KAT2A | 0.56µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06036D564KAT2A.pdf | |
![]() | 7M24570001 | 24.576MHz ±30ppm 수정 18pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M24570001.pdf | |
![]() | 73E4R050J | RES SMD 0.05 OHM 5% 1/2W 1206 | 73E4R050J.pdf | |
![]() | TMCSA1C105KTR | TMCSA1C105KTR hit SMD or Through Hole | TMCSA1C105KTR.pdf | |
![]() | NRSX562M10V16X25F | NRSX562M10V16X25F NIC DIP | NRSX562M10V16X25F.pdf | |
![]() | ADC121S051CISD | ADC121S051CISD NS LLP-6 | ADC121S051CISD.pdf | |
![]() | T3IMR | T3IMR NETD SMD or Through Hole | T3IMR.pdf | |
![]() | LH534VNG | LH534VNG SHARP SMD or Through Hole | LH534VNG.pdf | |
![]() | LT1395CN8 | LT1395CN8 LINEAR DIP8 | LT1395CN8.pdf | |
![]() | LMC6464BIMX/NOPB | LMC6464BIMX/NOPB NS SOP-14 | LMC6464BIMX/NOPB.pdf | |
![]() | G3ATB202M | G3ATB202M TOCOS SMD or Through Hole | G3ATB202M.pdf | |
![]() | AD642JH/+ | AD642JH/+ AD CAN8 | AD642JH/+.pdf |