창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3422GJIAI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3422GJIAI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3422GJIAI | |
| 관련 링크 | UPD70F342, UPD70F3422GJIAI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| -25.jpg) | C3225X8R2A474M200AB | 0.47µF 100V 세라믹 커패시터 X8R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C3225X8R2A474M200AB.pdf | |
|  | ISL59886ISZ-T7 | ISL59886ISZ-T7 Intersil SOP-8 | ISL59886ISZ-T7.pdf | |
|  | 18F442-I/PT | 18F442-I/PT MICROCHIP DIP SMD | 18F442-I/PT.pdf | |
|  | EMD22 T2R | EMD22 T2R ROHM SOT-563 | EMD22 T2R.pdf | |
|  | TSL1112RA-220K2R9- | TSL1112RA-220K2R9- TDK DIP | TSL1112RA-220K2R9-.pdf | |
|  | 1747919-1 | 1747919-1 TYCO SMD or Through Hole | 1747919-1.pdf | |
|  | Si5902DC-T1-GE3 | Si5902DC-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | Si5902DC-T1-GE3.pdf | |
|  | MPS6601RLRM | MPS6601RLRM MOTOROLA TO-92 | MPS6601RLRM.pdf | |
|  | K6T4008V1C-VB85 | K6T4008V1C-VB85 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T4008V1C-VB85.pdf | |
|  | SY89313LMI | SY89313LMI MICREL DFN-8P | SY89313LMI.pdf | |
|  | IP-232-08 | IP-232-08 VICOR SMD or Through Hole | IP-232-08.pdf | |
|  | TPS60230RGTRG | TPS60230RGTRG ORIGINAL QFN16 | TPS60230RGTRG.pdf |