창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3421GJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3421GJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3421GJ | |
관련 링크 | UPD70F3, UPD70F3421GJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27111CTT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CTT.pdf | |
![]() | RCS0603340RFKEA | RES SMD 340 OHM 1% 1/4W 0603 | RCS0603340RFKEA.pdf | |
![]() | K4R271669B-WCK7 | K4R271669B-WCK7 SAMSUNG BGA | K4R271669B-WCK7.pdf | |
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![]() | 9851/ | 9851/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 9851/.pdf | |
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![]() | SN74ABT2240ADWR | SN74ABT2240ADWR TI SOP | SN74ABT2240ADWR.pdf | |
![]() | K7Q161864BFC16 | K7Q161864BFC16 SAM BGA | K7Q161864BFC16.pdf | |
![]() | IBM64007278 | IBM64007278 ORIGINAL DIP | IBM64007278.pdf | |
![]() | 218S7EB2A12FG | 218S7EB2A12FG AMD BGA | 218S7EB2A12FG.pdf |