창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3370AM2GB(A)-GAH-AX | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3370AM2GB(A)-GAH-AX | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3370AM2GB(A)-GAH-AX | |
| 관련 링크 | UPD70F3370AM2GB, UPD70F3370AM2GB(A)-GAH-AX 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AQ125M6R8BAJME | 6.8pF 50V 세라믹 커패시터 M 0606(1616 미터법) 0.055" L x 0.055" W(1.40mm x 1.40mm) | AQ125M6R8BAJME.pdf | |
![]() | SIT8008BI-12-30E-96.000000D | OSC XO 3.0V 96MHZ OE | SIT8008BI-12-30E-96.000000D.pdf | |
![]() | V23061B1002A401 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 5VDC Coil Through Hole | V23061B1002A401.pdf | |
![]() | 8L41-05-001 | Reed Relay SPDT (1 Form C) Through Hole | 8L41-05-001.pdf | |
![]() | H845R3BYA | RES 45.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H845R3BYA.pdf | |
![]() | CPCC055R100JB32 | RES 5.1 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC055R100JB32.pdf | |
![]() | STDVE003ABTR by STM | STDVE003ABTR by STM STM SMD or Through Hole | STDVE003ABTR by STM.pdf | |
![]() | K4X1G323PD-NGC6 | K4X1G323PD-NGC6 SAMSUNG BGA | K4X1G323PD-NGC6.pdf | |
![]() | X9251TP | X9251TP XICOR DIP-24 | X9251TP.pdf | |
![]() | T252A335K020MS | T252A335K020MS KemetElectronics SMD or Through Hole | T252A335K020MS.pdf | |
![]() | MS-53A40GCRB | MS-53A40GCRB MSI QFP-S48P | MS-53A40GCRB.pdf | |
![]() | FMG5 T149 | FMG5 T149 ROHM SOT23-5 | FMG5 T149.pdf |