창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3313YGC-8U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F3313YGC-8U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F3313YGC-8U | |
| 관련 링크 | UPD70F331, UPD70F3313YGC-8U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 402F3741XIAT | 37.4MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F3741XIAT.pdf | |
![]() | CAT4137TD-TE7-LF | CAT4137TD-TE7-LF CAT SMD or Through Hole | CAT4137TD-TE7-LF.pdf | |
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![]() | BCP68-10 Q62702-C2127 | BCP68-10 Q62702-C2127 SIEMENS SMD or Through Hole | BCP68-10 Q62702-C2127.pdf | |
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![]() | SMBG58A-E3 | SMBG58A-E3 VISHAY DO-215AA | SMBG58A-E3.pdf | |
![]() | TNCP0G156MTRXF | TNCP0G156MTRXF HITACHI SMT | TNCP0G156MTRXF.pdf | |
![]() | GPD14B01007 | GPD14B01007 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B01007.pdf |