창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70F3102AF1-33 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70F3102AF1-33 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70F3102AF1-33 | |
관련 링크 | UPD70F310, UPD70F3102AF1-33 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D6R8CXCAJ | 6.8pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D6R8CXCAJ.pdf | ||
416F370XXAKR | 37MHz ±15ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370XXAKR.pdf | ||
0603R-82NJ | 82nH Unshielded Wirewound Inductor 400mA 540 mOhm Max 2-SMD | 0603R-82NJ.pdf | ||
Y14551K60000B129R | RES SMD 1.6K OHM 0.1% 1/5W 1506 | Y14551K60000B129R.pdf | ||
TB-534-3+ | TB-534-3+ MINI SMD or Through Hole | TB-534-3+.pdf | ||
CDVS-0.33UF/25V 4*5.4 | CDVS-0.33UF/25V 4*5.4 ORIGINAL SMD or Through Hole | CDVS-0.33UF/25V 4*5.4.pdf | ||
W104CFC200 | W104CFC200 WESTCODE SMD or Through Hole | W104CFC200.pdf | ||
GRM33X5R333K6.3-H530 | GRM33X5R333K6.3-H530 MURATA SMD or Through Hole | GRM33X5R333K6.3-H530.pdf | ||
EVM1XSX50B32 | EVM1XSX50B32 PANASONIC 2X2 | EVM1XSX50B32.pdf | ||
TM5RJ3X-66(50) | TM5RJ3X-66(50) HIROSE SMD or Through Hole | TM5RJ3X-66(50).pdf | ||
MM74C175N. | MM74C175N. NSC DIP16 | MM74C175N..pdf | ||
PLCCB-068-PS-T | PLCCB-068-PS-T ROBINSONNUGENT SMD or Through Hole | PLCCB-068-PS-T.pdf |