창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70F0889(A) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70F0889(A) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70F0889(A) | |
| 관련 링크 | UPD70F0, UPD70F0889(A) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PG0063.154NLT | 150µH Unshielded Wirewound Inductor 300mA 2.02 Ohm Max Nonstandard | PG0063.154NLT.pdf | |
![]() | RC0603FR-07560RL | RES SMD 560 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-07560RL.pdf | |
![]() | UPD800253S1-011-F6-A | UPD800253S1-011-F6-A ELPIDA BGA | UPD800253S1-011-F6-A.pdf | |
![]() | RD11FM-T1-AZ | RD11FM-T1-AZ NEC SMD or Through Hole | RD11FM-T1-AZ.pdf | |
![]() | BD9352 | BD9352 ROHM DIPSOP | BD9352.pdf | |
![]() | PE0414C294R0F1A | PE0414C294R0F1A PHILIPS SMD or Through Hole | PE0414C294R0F1A.pdf | |
![]() | LH080M2200BPF-2530 | LH080M2200BPF-2530 YA SMD or Through Hole | LH080M2200BPF-2530.pdf | |
![]() | XC61CN2102T | XC61CN2102T JICHI SMD or Through Hole | XC61CN2102T.pdf | |
![]() | SN29767NA | SN29767NA TI DIP14 | SN29767NA.pdf | |
![]() | MAX873ACSA+ | MAX873ACSA+ MAXIM SOP | MAX873ACSA+.pdf | |
![]() | 88C27L-AF5-R | 88C27L-AF5-R UTC SOT23-5 | 88C27L-AF5-R.pdf | |
![]() | VGT8002-6216 | VGT8002-6216 VLSI QFP144 | VGT8002-6216.pdf |