창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD70320GJ-8-5BG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD70320GJ-8-5BG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD70320GJ-8-5BG | |
관련 링크 | UPD70320G, UPD70320GJ-8-5BG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F27111CTT | 27.12MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27111CTT.pdf | |
![]() | AT-32011-TR2G | TRANS NPN BIPO 5.5V 32MA SOT-143 | AT-32011-TR2G.pdf | |
![]() | K4S511632C-UL1L | K4S511632C-UL1L SAMSUNG TSOP | K4S511632C-UL1L.pdf | |
![]() | MCL1JJTTD1R0M | MCL1JJTTD1R0M KOA SMD | MCL1JJTTD1R0M.pdf | |
![]() | TD44295S08 | TD44295S08 POWER SOP-20 | TD44295S08.pdf | |
![]() | 88AP310-B1-BGK2C62 | 88AP310-B1-BGK2C62 Marvell SMD or Through Hole | 88AP310-B1-BGK2C62.pdf | |
![]() | MT29F1G16ABCM58A3WC1 | MT29F1G16ABCM58A3WC1 MICRON WAFER | MT29F1G16ABCM58A3WC1.pdf | |
![]() | NCP5425DBG | NCP5425DBG ON MSOP-20 | NCP5425DBG.pdf | |
![]() | PACUSB-2U | PACUSB-2U CMD SMD or Through Hole | PACUSB-2U.pdf | |
![]() | DM1811MF | DM1811MF MIT QFP | DM1811MF.pdf | |
![]() | LM3S1601-IBZ50-A2 | LM3S1601-IBZ50-A2 TI SMD or Through Hole | LM3S1601-IBZ50-A2.pdf | |
![]() | CS5174GDR8GOS | CS5174GDR8GOS ON AN | CS5174GDR8GOS.pdf |