창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703174GC(A)-24-807-8EU-QS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703174GC(A)-24-807-8EU-QS | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703174GC(A)-24-807-8EU-QS | |
관련 링크 | UPD703174GC(A)-2, UPD703174GC(A)-24-807-8EU-QS 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TPSW106K020R0500 | 10µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2312 (6032 Metric) 500 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | TPSW106K020R0500.pdf | ||
4-1879064-3 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 600 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 4-1879064-3.pdf | ||
SR291E104MAATRX | SR291E104MAATRX AVX SMD or Through Hole | SR291E104MAATRX.pdf | ||
M34300N4-657SP | M34300N4-657SP MIT DIP | M34300N4-657SP.pdf | ||
FX-470-I-B2 MCP7A-GL-B02 | FX-470-I-B2 MCP7A-GL-B02 NVIDIA BGA | FX-470-I-B2 MCP7A-GL-B02.pdf | ||
TMS27PC210A12FNL | TMS27PC210A12FNL TI/BB SMD or Through Hole | TMS27PC210A12FNL.pdf | ||
TLP251(MBS-N-LF5F | TLP251(MBS-N-LF5F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP251(MBS-N-LF5F.pdf | ||
2-5223083-7 | 2-5223083-7 TYCO SMD or Through Hole | 2-5223083-7.pdf | ||
NSAM265SFB/V(SGMK671 | NSAM265SFB/V(SGMK671 NATIONAL PLCC | NSAM265SFB/V(SGMK671.pdf | ||
G4SA4.5Z | G4SA4.5Z ORIGINAL DIP | G4SA4.5Z.pdf | ||
SN54AC20DMQB | SN54AC20DMQB TI DIP-14 | SN54AC20DMQB.pdf | ||
3206K8949 | 3206K8949 IBM SMD or Through Hole | 3206K8949.pdf |