창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703166YF1M25-V850E/SV2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703166YF1M25-V850E/SV2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703166YF1M25-V850E/SV2 | |
관련 링크 | UPD703166YF1M25, UPD703166YF1M25-V850E/SV2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NVTFS5124PLWFTWG | MOSFET P-CH 60V 8A U8FL | NVTFS5124PLWFTWG.pdf | ||
TNPW25121K96BETG | RES SMD 1.96K OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW25121K96BETG.pdf | ||
CRCW08051K62DHEAP | RES SMD 1.62K OHM 0.5% 1/8W 0805 | CRCW08051K62DHEAP.pdf | ||
RV530 PRO 215CAKAKA24FG | RV530 PRO 215CAKAKA24FG ATI BGA | RV530 PRO 215CAKAKA24FG.pdf | ||
MB74LS148 | MB74LS148 FUJITSU DIP-16 | MB74LS148.pdf | ||
MAP-AM-265 | MAP-AM-265 MITSUMI SMD or Through Hole | MAP-AM-265.pdf | ||
TEA2453A | TEA2453A SIEMENS DIP8 | TEA2453A.pdf | ||
XC2VP40-5FF896C | XC2VP40-5FF896C XILINX BGA | XC2VP40-5FF896C.pdf | ||
N681387DG | N681387DG ISD SMD or Through Hole | N681387DG.pdf | ||
SOCKET603 | SOCKET603 Tyco con | SOCKET603.pdf | ||
MAX846AEEE-TW(QSOP,T+R) D/C00 | MAX846AEEE-TW(QSOP,T+R) D/C00 MAX SMD or Through Hole | MAX846AEEE-TW(QSOP,T+R) D/C00.pdf |