창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703107GJ-014-UEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703107GJ-014-UEN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703107GJ-014-UEN | |
관련 링크 | UPD703107GJ, UPD703107GJ-014-UEN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA9P3X7T2E225M250KE | 2.2µF 250V 세라믹 커패시터 X7T 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | CGA9P3X7T2E225M250KE.pdf | |
![]() | VJ1825Y334JBCAT4X | 0.33µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y334JBCAT4X.pdf | |
![]() | MCR10EZPF4751 | RES SMD 4.75K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF4751.pdf | |
![]() | PCF8562TT | PCF8562TT NXP SMD or Through Hole | PCF8562TT.pdf | |
![]() | VCMG1104LS | VCMG1104LS STANLEY SMD | VCMG1104LS.pdf | |
![]() | 8552WD045 | 8552WD045 N/A DIP | 8552WD045.pdf | |
![]() | C4532X7R1H225K(M)T | C4532X7R1H225K(M)T TDK SMD or Through Hole | C4532X7R1H225K(M)T.pdf | |
![]() | 8406602XA | 8406602XA INTERSIL LCC44 | 8406602XA.pdf | |
![]() | ispls1 1016-60LJI | ispls1 1016-60LJI Lattice PLCC44 | ispls1 1016-60LJI.pdf | |
![]() | DM163035 | DM163035 Microchip EVALBOARD | DM163035.pdf | |
![]() | TC4069UBP(FNSM) | TC4069UBP(FNSM) TOS DIP | TC4069UBP(FNSM).pdf | |
![]() | 604646005500SCREWM4X6DIN798 | 604646005500SCREWM4X6DIN798 WURTHELEKTRONIK SMD or Through Hole | 604646005500SCREWM4X6DIN798.pdf |