창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703106GJ-D17 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703106GJ-D17 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703106GJ-D17 | |
| 관련 링크 | UPD703106, UPD703106GJ-D17 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SA401C104KAA | 0.10µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 축방향 0.150" Dia x 0.400" L(3.81mm x 10.16mm) | SA401C104KAA.pdf | |
![]() | NE5532ADR2G | NE5532ADR2G ON SOP-8 | NE5532ADR2G.pdf | |
![]() | 609-0182S-1 | 609-0182S-1 T&B SMD or Through Hole | 609-0182S-1.pdf | |
![]() | 1N5566B | 1N5566B TOSHIBA DIP | 1N5566B.pdf | |
![]() | TIL187-2 | TIL187-2 TI DIP | TIL187-2.pdf | |
![]() | 5168752C02 | 5168752C02 MOTOROLA QFP | 5168752C02.pdf | |
![]() | LMC660CCN | LMC660CCN ORIGINAL SMD or Through Hole | LMC660CCN.pdf | |
![]() | AD7527LN | AD7527LN AD SMD or Through Hole | AD7527LN.pdf | |
![]() | BTA16-600B/C/SW | BTA16-600B/C/SW ORIGINAL SMD or Through Hole | BTA16-600B/C/SW.pdf | |
![]() | RAPID-UGEK P1011 | RAPID-UGEK P1011 INNOVASIC RAPIDPLATFORM-UNI | RAPID-UGEK P1011.pdf | |
![]() | P1402CAMC | P1402CAMC TECCOR DO-214AA | P1402CAMC.pdf | |
![]() | YB1200SO70R280 | YB1200SO70R280 YOBON SOT23-5 | YB1200SO70R280.pdf |