창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703035BYGC-J02 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703035BYGC-J02 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP10 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703035BYGC-J02 | |
| 관련 링크 | UPD703035B, UPD703035BYGC-J02 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | W48S87-34AHTR | W48S87-34AHTR CY SOP | W48S87-34AHTR.pdf | |
![]() | D4267165G5 | D4267165G5 NEC TSSOP | D4267165G5.pdf | |
![]() | 7421DC | 7421DC ORIGINAL DIP14 | 7421DC.pdf | |
![]() | PM911 | PM911 POWER SMD or Through Hole | PM911.pdf | |
![]() | STP5NB100FP | STP5NB100FP ST TO-220 | STP5NB100FP.pdf | |
![]() | HCPLV454 | HCPLV454 HP SOP-8P | HCPLV454.pdf | |
![]() | BCM7113KPB | BCM7113KPB BROADCOM SMD or Through Hole | BCM7113KPB.pdf | |
![]() | CY7C1041B-17ZI | CY7C1041B-17ZI CYP TSSOP44 | CY7C1041B-17ZI.pdf | |
![]() | 3056867-2D4991D | 3056867-2D4991D ORIGINAL SMD or Through Hole | 3056867-2D4991D.pdf | |
![]() | FQPF3N30 FQPF3N30C | FQPF3N30 FQPF3N30C ORIGINAL TP-220F | FQPF3N30 FQPF3N30C.pdf | |
![]() | X4C105VI | X4C105VI INTERSIL TSSOP | X4C105VI.pdf |