창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD703033BYGC-J32-8EU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD703033BYGC-J32-8EU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TQFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD703033BYGC-J32-8EU | |
| 관련 링크 | UPD703033BYG, UPD703033BYGC-J32-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R6CXAAJ | 1.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R6CXAAJ.pdf | |
![]() | PE2010FKF070R08L | RES SMD 0.08 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKF070R08L.pdf | |
![]() | TNPW060361K9BETA | RES SMD 61.9KOHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060361K9BETA.pdf | |
![]() | SGM2007-XN5 | SGM2007-XN5 SGM SOT23-5 | SGM2007-XN5.pdf | |
![]() | TLP3116(TP,F) | TLP3116(TP,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3116(TP,F).pdf | |
![]() | LDTC144VLT1G | LDTC144VLT1G LRC SOT-23 | LDTC144VLT1G.pdf | |
![]() | 2QSP16-J-2-472 | 2QSP16-J-2-472 BOURNS SMD or Through Hole | 2QSP16-J-2-472.pdf | |
![]() | BU9-6011R0BL | BU9-6011R0BL COILCRAFT DIP | BU9-6011R0BL.pdf | |
![]() | XC3S1600E5FG320C | XC3S1600E5FG320C Xilinx SMD or Through Hole | XC3S1600E5FG320C.pdf | |
![]() | P4C422-12PC(CY7C122) | P4C422-12PC(CY7C122) ORIGINAL SMD or Through Hole | P4C422-12PC(CY7C122).pdf | |
![]() | MAXLTC902CWN | MAXLTC902CWN MAX SOP | MAXLTC902CWN.pdf | |
![]() | DTC123YKAL | DTC123YKAL ROHM SOT-23 | DTC123YKAL.pdf |