창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703033BYGC-J18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703033BYGC-J18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TQFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703033BYGC-J18 | |
관련 링크 | UPD703033B, UPD703033BYGC-J18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 021306.3MRET1P | FUSE GLASS 6.3A 250VAC 5X20MM | 021306.3MRET1P.pdf | |
![]() | BCX55,115 | TRANS NPN 60V 1A SOT89 | BCX55,115.pdf | |
![]() | CLQ61NP-120NC | 12µH Unshielded Inductor 580mA 320 mOhm Max | CLQ61NP-120NC.pdf | |
![]() | 0819-34F | 2.7µH Unshielded Molded Inductor 236mA 850 mOhm Max Axial | 0819-34F.pdf | |
![]() | SM6227JTR330 | RES SMD 0.33 OHM 5% 3W 6227 | SM6227JTR330.pdf | |
![]() | Y00072K15000B9L | RES 2.15K OHM 0.6W 0.1% RADIAL | Y00072K15000B9L.pdf | |
![]() | PE200 | PE200 SamRex SMD or Through Hole | PE200.pdf | |
![]() | K5R2G1GACF-B | K5R2G1GACF-B SAMSUNG BGA | K5R2G1GACF-B.pdf | |
![]() | SE5119BKN--2.8V | SE5119BKN--2.8V SEI SOT89 | SE5119BKN--2.8V.pdf | |
![]() | DT9501 | DT9501 DT DIP | DT9501.pdf | |
![]() | KN-10AC5S | KN-10AC5S KN DIP-4 | KN-10AC5S.pdf | |
![]() | HY57V561620AT-H | HY57V561620AT-H ORIGINAL SSOP | HY57V561620AT-H.pdf |