창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703030BYGC-J13-8EU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703030BYGC-J13-8EU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703030BYGC-J13-8EU | |
관련 링크 | UPD703030BYG, UPD703030BYGC-J13-8EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 04025AR75CAT2A | 0.75pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04025AR75CAT2A.pdf | |
![]() | T351E126M010AS | T351E126M010AS KEMET DIP | T351E126M010AS.pdf | |
![]() | MCR03EZHJ153 | MCR03EZHJ153 ORIGINAL SMD or Through Hole | MCR03EZHJ153.pdf | |
![]() | S191BP | S191BP SIEMENS DIP | S191BP.pdf | |
![]() | BUFF | BUFF ORIGINAL QFN-16 | BUFF.pdf | |
![]() | MB90089PF-G-001-BND- | MB90089PF-G-001-BND- FUJ SOP28L | MB90089PF-G-001-BND-.pdf | |
![]() | BTA04_600D | BTA04_600D ST TO 220 | BTA04_600D.pdf | |
![]() | 334/100v | 334/100v ORIGINAL SMD or Through Hole | 334/100v.pdf | |
![]() | TAJC686M006 | TAJC686M006 AVX SMD or Through Hole | TAJC686M006.pdf | |
![]() | BUS65170S1-120 | BUS65170S1-120 DDC SMD or Through Hole | BUS65170S1-120.pdf | |
![]() | LT1410CGN | LT1410CGN LT SSOP | LT1410CGN.pdf | |
![]() | 88F6183-b0-c400 | 88F6183-b0-c400 MARVELL BGA | 88F6183-b0-c400.pdf |