창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD703003AGC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD703003AGC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD703003AGC | |
관련 링크 | UPD7030, UPD703003AGC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | E8063C | 851MHz Whip, Straight RF Antenna 806MHz ~ 896MHz 3dBi Connector, NMO Base Mount | E8063C.pdf | |
![]() | LT1370HV7#PBF | LT1370HV7#PBF LINFAR TO-220-7 | LT1370HV7#PBF.pdf | |
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![]() | 666163.722/P | 666163.722/P EDI SMD or Through Hole | 666163.722/P.pdf | |
![]() | N01-024-8BT | N01-024-8BT SAMSUNG QFP | N01-024-8BT.pdf | |
![]() | DFLS220L7 | DFLS220L7 DIODES SMD or Through Hole | DFLS220L7.pdf | |
![]() | NG82915P-SL8BW | NG82915P-SL8BW INTEL BGA | NG82915P-SL8BW.pdf | |
![]() | BUK762-455 | BUK762-455 NXP TO-220 | BUK762-455.pdf | |
![]() | BC9109-B | BC9109-B ORIGINAL SMD or Through Hole | BC9109-B.pdf | |
![]() | BCM52256KFB | BCM52256KFB ORIGINAL SMD or Through Hole | BCM52256KFB.pdf |