창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70208HG-20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70208HG-20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70208HG-20 | |
| 관련 링크 | UPD7020, UPD70208HG-20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J3X7R1C475M125AB | 4.7µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X7R1C475M125AB.pdf | |
![]() | VJ1210A240JBLAT4X | 24pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A240JBLAT4X.pdf | |
![]() | 2256-07L | 3.3µH Unshielded Molded Inductor 3.23A 38 mOhm Max Axial | 2256-07L.pdf | |
![]() | HK115FH-12VDC-SG | HK115FH-12VDC-SG HK DIP-8 | HK115FH-12VDC-SG.pdf | |
![]() | IRF353SO765 | IRF353SO765 IOR BGA | IRF353SO765.pdf | |
![]() | TLEGF1100C(T11 | TLEGF1100C(T11 TOSHIBA SMD | TLEGF1100C(T11.pdf | |
![]() | STV9432TAP/N | STV9432TAP/N ST SOP28 | STV9432TAP/N.pdf | |
![]() | R1501J085B-T1-AE | R1501J085B-T1-AE RICOH SMD or Through Hole | R1501J085B-T1-AE.pdf | |
![]() | C8051F300-GSM85 | C8051F300-GSM85 SILICON SMD or Through Hole | C8051F300-GSM85.pdf | |
![]() | TC58FVM7B5BXG65 | TC58FVM7B5BXG65 TOS BGA | TC58FVM7B5BXG65.pdf | |
![]() | 5D330 | 5D330 ZOV SMD or Through Hole | 5D330.pdf | |
![]() | UCC2891PWR | UCC2891PWR UC TSSOP | UCC2891PWR.pdf |