창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD70116GC-8-3B6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD70116GC-8-3B6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD70116GC-8-3B6 | |
| 관련 링크 | UPD70116G, UPD70116GC-8-3B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP1839112635G | 120pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.236" Dia x 0.433" L (6.00mm x 11.00mm) | MKP1839112635G.pdf | |
![]() | 0451.080NRL | FUSE BOARD MOUNT 80MA 125VAC/VDC | 0451.080NRL.pdf | |
![]() | HM66A-1275100MLF13 | 10µH Shielded Wirewound Inductor 5.5A 19 mOhm Max Nonstandard | HM66A-1275100MLF13.pdf | |
![]() | AA2010JK-078M2L | RES SMD 8.2M OHM 5% 3/4W 2010 | AA2010JK-078M2L.pdf | |
![]() | C2012X7R1A475KT | C2012X7R1A475KT ORIGINAL SMD or Through Hole | C2012X7R1A475KT.pdf | |
![]() | N253PA180 | N253PA180 NIEC SMD or Through Hole | N253PA180.pdf | |
![]() | MGN2C-AC24V | MGN2C-AC24V OMRON SMD or Through Hole | MGN2C-AC24V.pdf | |
![]() | T352M107M020AS | T352M107M020AS KEMET DIP | T352M107M020AS.pdf | |
![]() | M5M5408AFP-55LL(ST4B) | M5M5408AFP-55LL(ST4B) MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5408AFP-55LL(ST4B).pdf | |
![]() | MBR3040P | MBR3040P PEC 3P | MBR3040P.pdf | |
![]() | MINISMDC 200F-2 | MINISMDC 200F-2 ORIGINAL SMD | MINISMDC 200F-2.pdf | |
![]() | EMI,L0402 | EMI,L0402 ORIGINAL SMD or Through Hole | EMI,L0402.pdf |