창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD69105N7-023-H6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD69105N7-023-H6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD69105N7-023-H6 | |
| 관련 링크 | UPD69105N7, UPD69105N7-023-H6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D560JLXAJ | 56pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D560JLXAJ.pdf | |
![]() | C921U222MUVDAAWL40 | 2200pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | C921U222MUVDAAWL40.pdf | |
![]() | ERJ-S03J200V | RES SMD 20 OHM 5% 1/10W 0603 | ERJ-S03J200V.pdf | |
![]() | 222233556224 | 222233556224 VISHAY DIP | 222233556224.pdf | |
![]() | EPM570F256I3N | EPM570F256I3N ALTERA BGA | EPM570F256I3N.pdf | |
![]() | RM20 | RM20 BI DIP | RM20.pdf | |
![]() | HPG4P | HPG4P IC SMD or Through Hole | HPG4P.pdf | |
![]() | BD82PM55 SLH23 | BD82PM55 SLH23 INTEL BGA | BD82PM55 SLH23.pdf | |
![]() | HD74LVC1GU04 TEL:82766440 | HD74LVC1GU04 TEL:82766440 RENESAS SMD or Through Hole | HD74LVC1GU04 TEL:82766440.pdf | |
![]() | LM393 DR | LM393 DR MIC DO-41 | LM393 DR.pdf | |
![]() | SG12864K2 | SG12864K2 ORIGINAL SMD or Through Hole | SG12864K2.pdf | |
![]() | SMM6326C3N | SMM6326C3N ORIGINAL DIP | SMM6326C3N.pdf |