창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6900C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6900C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6900C | |
관련 링크 | UPD6, UPD6900C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SP708RCN/TR | SP708RCN/TR Sipex SOIC | SP708RCN/TR.pdf | |
![]() | CMC-500/104KX1825T | CMC-500/104KX1825T TECATEGROUP SMD or Through Hole | CMC-500/104KX1825T.pdf | |
![]() | LQH3ERN8R2J01L | LQH3ERN8R2J01L MURATA SMD or Through Hole | LQH3ERN8R2J01L.pdf | |
![]() | 3G3JZ-AB022 | 3G3JZ-AB022 OMRON SMD or Through Hole | 3G3JZ-AB022.pdf | |
![]() | L-30 | L-30 MAJOR SMD or Through Hole | L-30.pdf | |
![]() | R9G21012CS00 | R9G21012CS00 Powerex module | R9G21012CS00.pdf |