창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD68855F9-Y03-BA2-E | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD68855F9-Y03-BA2-E | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD68855F9-Y03-BA2-E | |
관련 링크 | UPD68855F9-Y, UPD68855F9-Y03-BA2-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
W2A45A180KAT2A | 18pF Isolated Capacitor 4 Array 50V C0G, NP0 0508 (1220 Metric) 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm) | W2A45A180KAT2A.pdf | ||
08055J2R7BBTTR | 2.7pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055J2R7BBTTR.pdf | ||
R3820 | R3820 microsemi DO-5 | R3820.pdf | ||
BUK9880-55A.115 | BUK9880-55A.115 NXP SMD or Through Hole | BUK9880-55A.115.pdf | ||
BN660M3X10 | BN660M3X10 BOS SMD or Through Hole | BN660M3X10.pdf | ||
UCB1400BEVM | UCB1400BEVM SXP SMD or Through Hole | UCB1400BEVM.pdf | ||
M220Z1-L03 | M220Z1-L03 CMO LCD | M220Z1-L03.pdf | ||
MSM66P5601GSK | MSM66P5601GSK OKI SMD or Through Hole | MSM66P5601GSK.pdf | ||
CXQ71055P | CXQ71055P SONY DIP40 | CXQ71055P.pdf | ||
F61164 | F61164 FSC DIP | F61164.pdf | ||
BL-HJL33B-TRB | BL-HJL33B-TRB BRIGHT ROHS | BL-HJL33B-TRB.pdf |