창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD67030SA-039 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD67030SA-039 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD67030SA-039 | |
관련 링크 | UPD67030, UPD67030SA-039 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R9BLXAP | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9BLXAP.pdf | |
![]() | RT0603DRD0751KL | RES SMD 51K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRD0751KL.pdf | |
![]() | PE2512FKF070R01L | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 2512 | PE2512FKF070R01L.pdf | |
![]() | RS485MH 216HSA4ALA12FG | RS485MH 216HSA4ALA12FG ATI BGA | RS485MH 216HSA4ALA12FG.pdf | |
![]() | 4029V402F22 | 4029V402F22 DALLAS SMD or Through Hole | 4029V402F22.pdf | |
![]() | 2RL090-5 | 2RL090-5 BK 5.5X6 | 2RL090-5.pdf | |
![]() | 4416P-1-201LF | 4416P-1-201LF BOURNS DIP | 4416P-1-201LF.pdf | |
![]() | 69253002 | 69253002 FCI SMD or Through Hole | 69253002.pdf | |
![]() | BC807-25/B,215 | BC807-25/B,215 NXP SOT23 | BC807-25/B,215.pdf | |
![]() | TLV2241IDBVR NOPB | TLV2241IDBVR NOPB TI SOT153 | TLV2241IDBVR NOPB.pdf | |
![]() | LZ9GJ13A | LZ9GJ13A SHARP QFP | LZ9GJ13A.pdf |