창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD66352GL-E09-NMU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD66352GL-E09-NMU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CQFP240 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD66352GL-E09-NMU | |
| 관련 링크 | UPD66352GL, UPD66352GL-E09-NMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1SS306TE85LF | DIODE ARRAY GP 200V 100MA SC61B | 1SS306TE85LF.pdf | |
![]() | CPF0402B26K1E1 | RES SMD 26.1KOHM 0.1% 1/16W 0402 | CPF0402B26K1E1.pdf | |
![]() | TISP4380F3D | TISP4380F3D bourns SMD or Through Hole | TISP4380F3D.pdf | |
![]() | MAX202CDWG4 | MAX202CDWG4 TI SOIC | MAX202CDWG4.pdf | |
![]() | RC556DB | RC556DB ORIGINAL DIP14P | RC556DB.pdf | |
![]() | STC89LE58RD-40I-LQFP | STC89LE58RD-40I-LQFP STC LQFP44 | STC89LE58RD-40I-LQFP.pdf | |
![]() | MCP72831T-3ACI/OT(KG) | MCP72831T-3ACI/OT(KG) MICROCHIP SOT23-5P | MCP72831T-3ACI/OT(KG).pdf | |
![]() | EC24-120J-T5A | EC24-120J-T5A L SMD or Through Hole | EC24-120J-T5A.pdf | |
![]() | PALC22V10-25WL | PALC22V10-25WL ORIGINAL DIP | PALC22V10-25WL.pdf | |
![]() | PM30-24T03-12 | PM30-24T03-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | PM30-24T03-12.pdf | |
![]() | BD6230HFP | BD6230HFP ROHM TO | BD6230HFP.pdf | |
![]() | 82-5373 | 82-5373 AMPHENOL/WSI SMD or Through Hole | 82-5373.pdf |