창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD66070GL-012-LMV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD66070GL-012-LMV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD66070GL-012-LMV | |
관련 링크 | UPD66070GL, UPD66070GL-012-LMV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D1R3DXAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R3DXAAC.pdf | ||
416F50013IST | 50MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F50013IST.pdf | ||
MCS04020C6981FE000 | RES SMD 6.98K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C6981FE000.pdf | ||
XB24CARIS-001 | XBEE, S2C, 802.15.4, SMT, RF PAD | XB24CARIS-001.pdf | ||
L2C0864(08-0148-01) | L2C0864(08-0148-01) LSI BGA | L2C0864(08-0148-01).pdf | ||
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XC2500P-03S-R | XC2500P-03S-R ANAREN SMD or Through Hole | XC2500P-03S-R.pdf | ||
B8451S | B8451S TI DIP20 | B8451S.pdf | ||
ISL89400ABZ | ISL89400ABZ INTERSIL SOP8 | ISL89400ABZ.pdf | ||
MCC200-18I01 | MCC200-18I01 IXYS IXYS | MCC200-18I01.pdf | ||
D8251AFC(BULK) | D8251AFC(BULK) NEC DIP | D8251AFC(BULK).pdf | ||
SST89E516RD-40-C-NJ | SST89E516RD-40-C-NJ SST PLCC | SST89E516RD-40-C-NJ.pdf |