창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6600GS-817-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6600GS-817-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6600GS-817-T1 | |
관련 링크 | UPD6600GS, UPD6600GS-817-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR25JZPJ134 | RES SMD 130K OHM 5% 1/3W 1210 | KTR25JZPJ134.pdf | |
![]() | H4P15K4DCA | RES 15.4K OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P15K4DCA.pdf | |
![]() | AT45DB321-CC | AT45DB321-CC ATMEL BGA | AT45DB321-CC.pdf | |
![]() | M5238AFP-T1 | M5238AFP-T1 MITSU SOP8 | M5238AFP-T1.pdf | |
![]() | BOURNS3266x-1M | BOURNS3266x-1M BOURNS SMD or Through Hole | BOURNS3266x-1M.pdf | |
![]() | XHPM7A10E60DC3 | XHPM7A10E60DC3 MOTOROLA SMD or Through Hole | XHPM7A10E60DC3.pdf | |
![]() | CXK581000BP-70LL | CXK581000BP-70LL SONY DIP | CXK581000BP-70LL.pdf | |
![]() | WB.W681360RG | WB.W681360RG WINBOND 61390755 61390786 | WB.W681360RG.pdf |