창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-K34-T1(MS) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-K34-T1(MS) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-205.2mm | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-K34-T1(MS) | |
| 관련 링크 | UPD6600AGS-K, UPD6600AGS-K34-T1(MS) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603CRE072K58L | RES SMD 2.58K OHM 1/10W 0603 | RT0603CRE072K58L.pdf | |
![]() | CMF5540R200FKRE70 | RES 40.2 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5540R200FKRE70.pdf | |
![]() | LA3-400V221MS43 | LA3-400V221MS43 ELNA DIP | LA3-400V221MS43.pdf | |
![]() | 55460-0772 | 55460-0772 MOLEX SMD or Through Hole | 55460-0772.pdf | |
![]() | PDZ2.7BA | PDZ2.7BA NXP SOD-323 | PDZ2.7BA.pdf | |
![]() | ML62272PR/BIN5 | ML62272PR/BIN5 Mdc SOT-89 | ML62272PR/BIN5.pdf | |
![]() | HCS300-/P | HCS300-/P MICROCHIP DIP8 | HCS300-/P.pdf | |
![]() | SLF-S090JG | SLF-S090JG HITACHI SMD or Through Hole | SLF-S090JG.pdf | |
![]() | DSSK30-0035A | DSSK30-0035A IXYS TO-247 | DSSK30-0035A.pdf | |
![]() | MAX823TEUS+T | MAX823TEUS+T MAXIM SOP8 | MAX823TEUS+T.pdf | |
![]() | AMS1117-1.2V/1.5V | AMS1117-1.2V/1.5V ORIGINAL SOT-223 | AMS1117-1.2V/1.5V.pdf | |
![]() | AM29F002BB-120PC | AM29F002BB-120PC AMD DIP32 | AM29F002BB-120PC.pdf |