창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-E94 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-E94 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-E94 | |
| 관련 링크 | UPD6600A, UPD6600AGS-E94 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | S0603-47NF3C | 47nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 310 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-47NF3C.pdf | |
![]() | MAX144AEUA+T | MAX144AEUA+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX144AEUA+T.pdf | |
![]() | KS2145 | KS2145 SAMSUNG DIP24 | KS2145.pdf | |
![]() | HK16081N2 | HK16081N2 TAIYOYUDEN 1608 | HK16081N2.pdf | |
![]() | XC2VP20-5G676C | XC2VP20-5G676C ORIGINAL SMD or Through Hole | XC2VP20-5G676C.pdf | |
![]() | MX29F100BMC-70 | MX29F100BMC-70 MX SOP | MX29F100BMC-70.pdf | |
![]() | 1SV277(TPH3,F) | 1SV277(TPH3,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SV277(TPH3,F).pdf | |
![]() | DF2S6.8FS(TL3) | DF2S6.8FS(TL3) TOSHIBA SMD or Through Hole | DF2S6.8FS(TL3).pdf | |
![]() | SID13503F01 | SID13503F01 EPSON QFP | SID13503F01.pdf | |
![]() | PEEL22CV10AP-10L | PEEL22CV10AP-10L ICT DIP-24 | PEEL22CV10AP-10L.pdf | |
![]() | bzx55c20r0 | bzx55c20r0 tsc SMD or Through Hole | bzx55c20r0.pdf | |
![]() | VC0G227M6L04M | VC0G227M6L04M SAMWHA SMD or Through Hole | VC0G227M6L04M.pdf |