창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-E78 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6600AGS-E78 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-E78 | |
| 관련 링크 | UPD6600A, UPD6600AGS-E78 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0402FT133R | RES SMD 133 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT133R.pdf | |
![]() | AM27C512-120/BXA | AM27C512-120/BXA AMD DIP | AM27C512-120/BXA.pdf | |
![]() | 965785-1 | 965785-1 AMP SMD or Through Hole | 965785-1.pdf | |
![]() | 3540S-1-201L | 3540S-1-201L BOURNS SMD or Through Hole | 3540S-1-201L.pdf | |
![]() | LE80536GC0332M S L7P9 | LE80536GC0332M S L7P9 INTEL BGA | LE80536GC0332M S L7P9.pdf | |
![]() | BU3707F | BU3707F ROHM SOP-20 | BU3707F.pdf | |
![]() | X25057MV-2.7 | X25057MV-2.7 XICOR MSOP-8 | X25057MV-2.7.pdf | |
![]() | TDA7496L/S | TDA7496L/S ORIGINAL 20TSSOP | TDA7496L/S.pdf | |
![]() | 74LVC1G123DCUTG4 | 74LVC1G123DCUTG4 TI US8VSSOP8VFSOP8 | 74LVC1G123DCUTG4.pdf | |
![]() | MP03TT300-17 | MP03TT300-17 DYNEX MODULE | MP03TT300-17.pdf | |
![]() | EC0202.000MHZ | EC0202.000MHZ ECLIPTEK SMD or Through Hole | EC0202.000MHZ.pdf | |
![]() | GO6600NPB128M | GO6600NPB128M NVIDIA BGA | GO6600NPB128M.pdf |