창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6600AGS-E56-T1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6600AGS-E56-T1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6600AGS-E56-T1 | |
관련 링크 | UPD6600AGS, UPD6600AGS-E56-T1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
023502.5HXEP | FUSE GLASS 2.5A 250VAC 5X20MM | 023502.5HXEP.pdf | ||
445I35G12M00000 | 12MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I35G12M00000.pdf | ||
83FR274 | RES 0.274 OHM 3W 1% AXIAL | 83FR274.pdf | ||
EMC1047-1-AIZL-TR | SENSOR TEMPERATURE SMBUS 10TSSOP | EMC1047-1-AIZL-TR.pdf | ||
KH218-85B15K | KH218-85B15K VITROHM SMD or Through Hole | KH218-85B15K.pdf | ||
RC315%4K30402(1005) | RC315%4K30402(1005) PHILIPS SMD or Through Hole | RC315%4K30402(1005).pdf | ||
TLP759- -SOP | TLP759- -SOP TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP759- -SOP.pdf | ||
V23105-A5502-A201 | V23105-A5502-A201 AXICOM ORIGINAL | V23105-A5502-A201.pdf | ||
DM74ALS045 | DM74ALS045 ORIGINAL DIP20 | DM74ALS045.pdf | ||
MAX1558ETB+(AAR) | MAX1558ETB+(AAR) MAX QFN | MAX1558ETB+(AAR).pdf | ||
UPD750068GT-351 | UPD750068GT-351 NEC SSOP | UPD750068GT-351.pdf |