창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65958S9E37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65958S9E37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65958S9E37 | |
| 관련 링크 | UPD6595, UPD65958S9E37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CREE R2 | CREE R2 CREE SMD or Through Hole | CREE R2.pdf | |
![]() | SN7445NSR * | SN7445NSR * TI SMD or Through Hole | SN7445NSR *.pdf | |
![]() | M30624FGPGP#U7C | M30624FGPGP#U7C RENESAS MCU | M30624FGPGP#U7C.pdf | |
![]() | D2107F | D2107F CHMC SOP8 | D2107F.pdf | |
![]() | SSQE48T20033-NABNG | SSQE48T20033-NABNG Power-One SMD or Through Hole | SSQE48T20033-NABNG.pdf | |
![]() | SS36R6 | SS36R6 sanken SMD or Through Hole | SS36R6.pdf | |
![]() | 350687-1 | 350687-1 TYCO SMD or Through Hole | 350687-1.pdf | |
![]() | 3386B200 | 3386B200 BOURNS SMD or Through Hole | 3386B200.pdf | |
![]() | MP821-1.00-5% | MP821-1.00-5% Caddock TO-220 | MP821-1.00-5%.pdf | |
![]() | TEA1064A/C1 | TEA1064A/C1 PHI DIP | TEA1064A/C1.pdf | |
![]() | 130-191RG | 130-191RG ST TO-220 | 130-191RG.pdf | |
![]() | IXFK20M80Q | IXFK20M80Q IXYS TO-3PL | IXFK20M80Q.pdf |