창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65958S9-E52-K6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65958S9-E52-K6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65958S9-E52-K6 | |
| 관련 링크 | UPD65958S9, UPD65958S9-E52-K6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LMX339AUD+ | LMX339AUD+ MAXIM SMD or Through Hole | LMX339AUD+.pdf | |
![]() | IR CUTER(003817) | IR CUTER(003817) ZGAF 3MM | IR CUTER(003817).pdf | |
![]() | M51419ASP | M51419ASP MIT DIP32 | M51419ASP.pdf | |
![]() | K7A403600G-PC16 | K7A403600G-PC16 SAMSUNG QFP | K7A403600G-PC16.pdf | |
![]() | P87C52X2BA,512 | P87C52X2BA,512 NXP SMD or Through Hole | P87C52X2BA,512.pdf | |
![]() | 93S62 | 93S62 F DIP | 93S62.pdf | |
![]() | IMP38HC45EPD | IMP38HC45EPD IMP SMD or Through Hole | IMP38HC45EPD.pdf | |
![]() | KMF10VB33RM5X11LL | KMF10VB33RM5X11LL NIPPON DIP | KMF10VB33RM5X11LL.pdf | |
![]() | 1210-71.5R | 1210-71.5R ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210-71.5R.pdf | |
![]() | AT52BR3228A-70CI | AT52BR3228A-70CI Atmel SMD or Through Hole | AT52BR3228A-70CI.pdf | |
![]() | S72295 | S72295 NS SOP28 | S72295.pdf | |
![]() | 216RMAKA14FGX M74-M | 216RMAKA14FGX M74-M ATI BGA | 216RMAKA14FGX M74-M.pdf |