창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65945GD-113-LML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65945GD-113-LML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65945GD-113-LML | |
| 관련 링크 | UPD65945GD, UPD65945GD-113-LML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF703K9200FKRE | RES 3.92K OHM 1.75W 1% AXIAL | CMF703K9200FKRE.pdf | |
![]() | K26FR14/6/28 | K26FR14/6/28 FDK SMD or Through Hole | K26FR14/6/28.pdf | |
![]() | TMCMB1V225MTRF | TMCMB1V225MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCMB1V225MTRF.pdf | |
![]() | MAX2900E | MAX2900E MAXIM BGA-28D | MAX2900E.pdf | |
![]() | TH58MBG04G1XBIH | TH58MBG04G1XBIH Toshiba BGA | TH58MBG04G1XBIH.pdf | |
![]() | SNM7404J | SNM7404J TI DIP | SNM7404J.pdf | |
![]() | SA6V0CA-T | SA6V0CA-T DIO DO-15 | SA6V0CA-T.pdf | |
![]() | G86-621-A2 | G86-621-A2 NVIDIA SMD or Through Hole | G86-621-A2.pdf | |
![]() | MI-223-MV | MI-223-MV VICOR SMD or Through Hole | MI-223-MV.pdf | |
![]() | ISL7107CPL | ISL7107CPL INTERSIL DIP-40 | ISL7107CPL.pdf | |
![]() | BLK-722N | BLK-722N SYNERGY SMD or Through Hole | BLK-722N.pdf | |
![]() | 10-31-1028 | 10-31-1028 MOLEX SMD or Through Hole | 10-31-1028.pdf |