창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65885GME00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65885GME00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65885GME00 | |
관련 링크 | UPD6588, UPD65885GME00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ABM3X-101-24.000MHZ-T | 24MHz ±10ppm 수정 10pF 30옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3X-101-24.000MHZ-T.pdf | |
![]() | MLG0603Q16NJ | 16nH Unshielded Multilayer Inductor 180mA 1.1 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603Q16NJ.pdf | |
![]() | TLC5562IRR | TLC5562IRR SOP TI | TLC5562IRR.pdf | |
![]() | MB84049BPF | MB84049BPF FUJISTU SOP16 | MB84049BPF.pdf | |
![]() | HSMP-3892#L31 | HSMP-3892#L31 HP SOT-23 | HSMP-3892#L31.pdf | |
![]() | 37304000810 | 37304000810 ORIGINAL SMD or Through Hole | 37304000810.pdf | |
![]() | ENS153002-0002 | ENS153002-0002 ORIGINAL SMD or Through Hole | ENS153002-0002.pdf | |
![]() | AS2731T5-3.3 | AS2731T5-3.3 Alpha TO-263-5 | AS2731T5-3.3.pdf | |
![]() | CL10S060DB8ANNC | CL10S060DB8ANNC SAMSUNG SMD | CL10S060DB8ANNC.pdf | |
![]() | SMP70N06 | SMP70N06 SI TO-263 | SMP70N06.pdf |