창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65875GL-H18-NMU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65875GL-H18-NMU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65875GL-H18-NMU | |
| 관련 링크 | UPD65875GL, UPD65875GL-H18-NMU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F370X3CSR | 37MHz ±15ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F370X3CSR.pdf | |
![]() | SAR224.5MDA40X200 | SAR224.5MDA40X200 MUR SAW-RESONATOR | SAR224.5MDA40X200.pdf | |
![]() | 0805CS-331XGBC pb | 0805CS-331XGBC pb ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805CS-331XGBC pb.pdf | |
![]() | 27V/1W | 27V/1W SMD 5000 | 27V/1W.pdf | |
![]() | XC3195APP175-3C | XC3195APP175-3C XILINX PGA | XC3195APP175-3C.pdf | |
![]() | TMS370C722FN | TMS370C722FN TI PLCC | TMS370C722FN.pdf | |
![]() | KCA1N4108 | KCA1N4108 MICROSEMI SMD | KCA1N4108.pdf | |
![]() | M41Z111 | M41Z111 ST SOP | M41Z111.pdf | |
![]() | AM2101-1 | AM2101-1 AMD SMD or Through Hole | AM2101-1.pdf | |
![]() | FDC20-12D05 | FDC20-12D05 P-DUCK SMD or Through Hole | FDC20-12D05.pdf | |
![]() | MT9V011(MI360) | MT9V011(MI360) MICRON PLCC | MT9V011(MI360).pdf | |
![]() | A3S56D400ETP-G6 | A3S56D400ETP-G6 PSC TSOP66 | A3S56D400ETP-G6.pdf |