창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65837GA-Y18 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65837GA-Y18 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65837GA-Y18 | |
관련 링크 | UPD65837, UPD65837GA-Y18 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
LGR2G151MELZ50 | 150µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 10000 Hrs @ 105°C | LGR2G151MELZ50.pdf | ||
MKP385313063JB02W0 | 0.013µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.236" W (7.20mm x 6.00mm) | MKP385313063JB02W0.pdf | ||
CTT18GK16 | CTT18GK16 CATELEC SMD or Through Hole | CTT18GK16.pdf | ||
CDC305 | CDC305 TI DIP | CDC305.pdf | ||
ST75C185BDR | ST75C185BDR STM SOIC20 | ST75C185BDR.pdf | ||
SC-1343A | SC-1343A ICOM SMD or Through Hole | SC-1343A.pdf | ||
A1761 | A1761 TOSHIBA SMD or Through Hole | A1761.pdf | ||
74LS367P | 74LS367P HITACHI DIP | 74LS367P.pdf | ||
74LS540 | 74LS540 TI SOP20 | 74LS540.pdf | ||
TMP87CK38N-3AH8 | TMP87CK38N-3AH8 TCL DIP-42 | TMP87CK38N-3AH8.pdf | ||
70AAJ-5-F0-F1 | 70AAJ-5-F0-F1 BOURNS SMD or Through Hole | 70AAJ-5-F0-F1.pdf | ||
CYD18S72V18-200BGI | CYD18S72V18-200BGI Cypress SMD or Through Hole | CYD18S72V18-200BGI.pdf |