창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65803GJ-T04-3EN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65803GJ-T04-3EN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65803GJ-T04-3EN | |
| 관련 링크 | UPD65803GJ, UPD65803GJ-T04-3EN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 02302.25HXW | FUSE GLASS 2.25A 250VAC 2AG | 02302.25HXW.pdf | |
![]() | 416F48011ADT | 48MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48011ADT.pdf | |
![]() | ERX-1HJ1R2H | RES SMD 1.2 OHM 5% 1W J BEND | ERX-1HJ1R2H.pdf | |
![]() | MBR120T1G | MBR120T1G ON SOD-123 | MBR120T1G.pdf | |
![]() | LTC1444CS/CTRPBF | LTC1444CS/CTRPBF LT SOP-16 | LTC1444CS/CTRPBF.pdf | |
![]() | 201105-001 | 201105-001 ORIGINAL SMD or Through Hole | 201105-001.pdf | |
![]() | WIN740W6HBC-166B1 | WIN740W6HBC-166B1 PMC BGA | WIN740W6HBC-166B1.pdf | |
![]() | SVP7052-LF | SVP7052-LF TRIDENT QFP-256 | SVP7052-LF.pdf | |
![]() | 550261T250AK2B | 550261T250AK2B CDE DIP | 550261T250AK2B.pdf | |
![]() | MMK7.5 393K | MMK7.5 393K EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK7.5 393K.pdf | |
![]() | PLA04M4B061 | PLA04M4B061 POSITRONICIND SMD or Through Hole | PLA04M4B061.pdf | |
![]() | WA2.5-220S24C | WA2.5-220S24C SANGMEI DIP | WA2.5-220S24C.pdf |