창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65664GD-188-5ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65664GD-188-5ML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65664GD-188-5ML | |
관련 링크 | UPD65664GD, UPD65664GD-188-5ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | R3J560E | RES 560 OHM 3W 5% RADIAL | R3J560E.pdf | |
![]() | M6752B | M6752B ST BGA | M6752B.pdf | |
![]() | 8761601EA | 8761601EA N/A DIP | 8761601EA.pdf | |
![]() | BSTP4580 | BSTP4580 ORIGINAL SIEMENS | BSTP4580.pdf | |
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![]() | SB10A40 | SB10A40 MS TO-220AC | SB10A40.pdf | |
![]() | PM681 HF08V | PM681 HF08V COMPUTERPRODUCTS SMD or Through Hole | PM681 HF08V.pdf | |
![]() | CXK5864BSP-12LL | CXK5864BSP-12LL SONY DIP | CXK5864BSP-12LL.pdf | |
![]() | SL0810C-470K | SL0810C-470K ERO SMD or Through Hole | SL0810C-470K.pdf | |
![]() | LM766CN | LM766CN NS DIP8 | LM766CN.pdf |