창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65658GD-T08 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65658GD-T08 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65658GD-T08 | |
| 관련 링크 | UPD65658, UPD65658GD-T08 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035IKT | 36MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035IKT.pdf | |
![]() | SIT1602BI-32-33E-30.000000T | OSC XO 3.3V 30MHZ OE | SIT1602BI-32-33E-30.000000T.pdf | |
![]() | AT27C010L-15DM/883 C | AT27C010L-15DM/883 C ATMEL SMD or Through Hole | AT27C010L-15DM/883 C.pdf | |
![]() | 62097B1-002 | 62097B1-002 LSILOGIC BGA | 62097B1-002.pdf | |
![]() | 8519810-07387 | 8519810-07387 TI DIP14 | 8519810-07387.pdf | |
![]() | TM30DZ-M | TM30DZ-M MITSUBISHI MODULE | TM30DZ-M.pdf | |
![]() | TAP107M003CCS | TAP107M003CCS AVX DIP | TAP107M003CCS.pdf | |
![]() | 7802004EA | 7802004EA ORIGINAL SMD or Through Hole | 7802004EA.pdf | |
![]() | NCST10JR220GTRF | NCST10JR220GTRF NIP SMD or Through Hole | NCST10JR220GTRF.pdf | |
![]() | GS1531-CBE2 | GS1531-CBE2 GennumCorp SMD or Through Hole | GS1531-CBE2.pdf | |
![]() | MIC2800-GFMYML TR | MIC2800-GFMYML TR MICREL SMD or Through Hole | MIC2800-GFMYML TR.pdf |