창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65655GD-038-5ML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65655GD-038-5ML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65655GD-038-5ML | |
관련 링크 | UPD65655GD, UPD65655GD-038-5ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37012CST | 37MHz ±10ppm 수정 시리즈 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012CST.pdf | |
![]() | TNPW040239K0BETD | RES SMD 39K OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW040239K0BETD.pdf | |
![]() | TNPW20101M00BEEY | RES SMD 1M OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW20101M00BEEY.pdf | |
![]() | QM1600-0012 | QM1600-0012 AMCC PGA | QM1600-0012.pdf | |
![]() | K6T1008C2E-GB7D | K6T1008C2E-GB7D SAMSUNG SOP | K6T1008C2E-GB7D.pdf | |
![]() | TLC25M2 | TLC25M2 TI DIP8 | TLC25M2.pdf | |
![]() | 757D568M6R3EK4D | 757D568M6R3EK4D VISHAY DIP | 757D568M6R3EK4D.pdf | |
![]() | SN74CB3T3245W | SN74CB3T3245W TI SMD | SN74CB3T3245W.pdf | |
![]() | 2CK83 | 2CK83 CHINA SMD or Through Hole | 2CK83.pdf | |
![]() | MX-500S | MX-500S Oki SMD or Through Hole | MX-500S.pdf | |
![]() | S-93C66ADP | S-93C66ADP SEIKO DIP8 | S-93C66ADP.pdf | |
![]() | M52981FP | M52981FP MIT SMD | M52981FP.pdf |