창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65626GF-171-3BA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65626GF-171-3BA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65626GF-171-3BA | |
| 관련 링크 | UPD65626GF, UPD65626GF-171-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQM2MPN1R5NG0L | 1.5µH Shielded Multilayer Inductor 1.2A 138 mOhm Max 0806 (2016 Metric) | LQM2MPN1R5NG0L.pdf | |
![]() | AC0805FR-07634RL | RES SMD 634 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-07634RL.pdf | |
![]() | AT25010N-SC27 | AT25010N-SC27 ATMEL SO8 | AT25010N-SC27.pdf | |
![]() | PC29423VKDO | PC29423VKDO SAMSUNG BGA | PC29423VKDO.pdf | |
![]() | 6-104068-2 | 6-104068-2 TEConnectivity SMD or Through Hole | 6-104068-2.pdf | |
![]() | XA3S1600E-4FGG400I | XA3S1600E-4FGG400I XILINXINC 400-FBGA | XA3S1600E-4FGG400I.pdf | |
![]() | B41821-A7337-M000 | B41821-A7337-M000 EPCOS DIP | B41821-A7337-M000.pdf | |
![]() | Q20080-0017B | Q20080-0017B AMCC QFP-196P | Q20080-0017B.pdf | |
![]() | 173041 | 173041 LINEAR SMD or Through Hole | 173041.pdf | |
![]() | MIC4744YTSE TR | MIC4744YTSE TR Micrel Reel | MIC4744YTSE TR.pdf | |
![]() | BL8552-12CRM | BL8552-12CRM ORIGINAL SOT-23 | BL8552-12CRM.pdf | |
![]() | MSC406435CDW | MSC406435CDW MOT SOIC | MSC406435CDW.pdf |