창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65013GB-569-3B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65013GB-569-3B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65013GB-569-3B4 | |
관련 링크 | UPD65013GB, UPD65013GB-569-3B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | P3100S1ALRP | SIDACTOR BI 275V 150A DO214AC | P3100S1ALRP.pdf | |
![]() | MS46LR-30-700-Q1-10X-10R-NC-AP | SYSTEM | MS46LR-30-700-Q1-10X-10R-NC-AP.pdf | |
![]() | ST49C104 | ST49C104 ST SOP | ST49C104.pdf | |
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![]() | D2037Q | D2037Q HARTL SMD or Through Hole | D2037Q.pdf | |
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![]() | SCK13153 | SCK13153 TKS DIP | SCK13153.pdf | |
![]() | XLS40XL-BG256AKP | XLS40XL-BG256AKP XILINX BGA | XLS40XL-BG256AKP.pdf | |
![]() | BCM5632AKPB | BCM5632AKPB BROADCOM BGA | BCM5632AKPB.pdf | |
![]() | 25LC320AT-I/MS | 25LC320AT-I/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | 25LC320AT-I/MS.pdf | |
![]() | GRM32ER61C476KE15B | GRM32ER61C476KE15B MURATA SMD or Through Hole | GRM32ER61C476KE15B.pdf |