창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65012GF479 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65012GF479 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65012GF479 | |
| 관련 링크 | UPD6501, UPD65012GF479 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZR-E | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-50.000MHZ-ZR-E.pdf | |
![]() | UB3C-560RF8 | RES 560 OHM 3W 1% AXIAL | UB3C-560RF8.pdf | |
![]() | LAX-250V102MS57 | LAX-250V102MS57 ELNA DIP | LAX-250V102MS57.pdf | |
![]() | E2505D51 | E2505D51 AGERE -14P | E2505D51.pdf | |
![]() | XC2VP20-6FGG676C | XC2VP20-6FGG676C XILINX BGA | XC2VP20-6FGG676C.pdf | |
![]() | 5218P | 5218P MIT DIP8 | 5218P.pdf | |
![]() | 68808-0003 | 68808-0003 MOLEX SMD or Through Hole | 68808-0003.pdf | |
![]() | DS12887-A | DS12887-A DALLAS MODULE | DS12887-A.pdf | |
![]() | HC39601-WA(3A2P) | HC39601-WA(3A2P) ORIGINAL SMD or Through Hole | HC39601-WA(3A2P).pdf | |
![]() | INA148UA G4 | INA148UA G4 BB SMD or Through Hole | INA148UA G4.pdf | |
![]() | TISP40151BJR | TISP40151BJR BOURNS SMD or Through Hole | TISP40151BJR.pdf |