창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65006CFE18 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65006CFE18 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65006CFE18 | |
| 관련 링크 | UPD6500, UPD65006CFE18 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DE1-090.0000T | 90MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 8.7mA Standby (Power Down) | DSC1001DE1-090.0000T.pdf | |
![]() | AF0402FR-071K27L | RES SMD 1.27K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-071K27L.pdf | |
![]() | PS5732LP | PS5732LP NEC DIP | PS5732LP.pdf | |
![]() | CLA4C181KBNE | CLA4C181KBNE SAMSUNG 8P4C | CLA4C181KBNE.pdf | |
![]() | XC18V04VQ44-5 | XC18V04VQ44-5 XILINX QFP | XC18V04VQ44-5.pdf | |
![]() | 898-3-R30 | 898-3-R30 BI SMD or Through Hole | 898-3-R30.pdf | |
![]() | KHS-17A12-120 | KHS-17A12-120 TYCO SMD or Through Hole | KHS-17A12-120.pdf | |
![]() | GX2E561MELB30 | GX2E561MELB30 NICHICON SMD or Through Hole | GX2E561MELB30.pdf | |
![]() | M74HC367B1 | M74HC367B1 ST DIP | M74HC367B1.pdf | |
![]() | TI380C30APGFE20 | TI380C30APGFE20 TI QFP | TI380C30APGFE20.pdf | |
![]() | TG-UTB01259S | TG-UTB01259S UMECINTERNATIONAL ORIGINAL | TG-UTB01259S.pdf | |
![]() | 7B37-K-22-1 | 7B37-K-22-1 ANALOG SMD or Through Hole | 7B37-K-22-1.pdf |